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高开低走,炸板率飙升!

汐叔午评2019-09-01 12:27:18

1、高开低走,资金很谨慎;

2、股指有反抽,逢高卖;

3、硅晶圆缺货,又贵了!


大盘走势:


主板指数一度在有色板块的带动下回暖,而数字中国的领跌则拖累了中小创,创业板一度跌近1%。


盘面上看,今日市场涨停板家数明显减少,炸板率飙升,市场资金表现谨慎,整体大盘较为弱势。


板块方面有色铝板块领涨,盘中券商(国盛金控)异动拉升。无人银行、有色钴板块领跌。


后期走势:


昨天提示,大盘股指加速下行,注意风险。今天实际走势,开盘之后震荡下行,再创新低,截至午间收盘,收了带下影线的小阴线!

后期走势:中期来看上证要的跌破3062点;短期来看,这个位置有反抽,今天不收阳,明后天也会收阳。


操作上逢底补仓,明后阳线卖出!


消息面或个股建议:


最近半导体硅晶圆缺货潮持续上演,硅晶圆巨头纷纷上调产品价格,同时表示:2018年~2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧,且价格涨幅不会太小。


供需延续“剪刀差”


2017年以来,全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势,预计2018年硅晶圆报价将上涨两成,硅晶圆需求缺口在10%-20%,而全球硅晶圆供需“剪刀差”将延续至2020年。


在各规格硅晶圆中,12英寸硅晶圆占比超过70%。而随着智能设备高速发展,对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造,未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。


国产化持续推进


大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料,也是中国半导体产业链的一大短板。


目前国内大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片,具备8英寸硅片生产实力的只有两三家,而12英寸硅晶圆则一直依赖进口。大尺寸硅片规模量产难度大,主要技术障碍在于集成电路相关工艺对硅片中硅的纯度要求极高,以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题。


上市公司中


晶盛机电:公司为国内晶体硅生长设备龙头企业,晶体生长设备产品主要服务于太阳能光伏产业、半导体集成电路产业等。近年来,公司已开发出光伏和LED领域的智能化装备和新型蓝宝石晶体生长炉等新产品,并通过产业链的延伸,致力于成为国内领先的蓝宝石材料供应商。


太极实业:与SK海力士合资设立海太公司进入半导体行业,拥有完整的封测生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。


长电科技:已掌握集成电路封装的高端技术,在国内同行业中处于领先地位,已成功进入国际著名半导体全球采购链。


全志科技:是国内领先的系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片设计厂商。


鼎龙股份:布局的CMP抛光材料是晶圆制造环节的关键耗材。


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